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专业从事:精密金属蚀刻元件加工制造

外层蚀刻工艺


  目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。
  要注意的是,这时的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的,其余的将形成最终所需要的电路。这种类型的图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜,感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀相比,全板镀铜的最大缺点?#21069;?#38754;各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。同时,侧腐蚀会严重影响线条的均匀性。
  在印制板外层电路的加工工艺中,还有另外一?#22336;?#27861;,就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这?#22336;?#27861;非常近似于内层蚀刻工艺,可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。
  目前,锡或铅锡是最常用?#30446;?#34432;层,用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中.氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液,与锡或铅锡不发生任何化学?#20174;Α?#27688;性蚀刻?#26519;?#35201;是指氨水/氯化氨蚀刻液。此外,在市场上还可?#26376;?#21040;氨水/硫酸氨蚀刻药液。
  以硫酸盐为基的蚀刻药液,使用后,其中的铜可以用电解的方法分离出来,因?#22235;?#22815;重?#35789;?#29992;。由于它的腐蚀速?#24335;系停?#19968;般在?#23548;?#29983;产中?#27426;?#35265;,但有望用在无氯蚀刻?#23567;?#26377;人试验用硫酸-双氧水做蚀刻剂来腐蚀外层图形。由于包括经济和废液处理方面等许多原因,这种工艺?#24418;?#22312;商用的意义上被大量采用.更进一步说,硫酸-双氧水,不能用于铅锡抗蚀层的蚀刻,而这种工艺不是PCB外层制作中的主要方法,?#31034;?#22823;多数人很少问津。
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